情報処理特別号 2022年3月号別刷「《特集》知能コンピューティング─AIとハードウェアの出会い─」 電子書籍版

  • 情報処理特別号 2022年3月号別刷「《特集》知能コンピューティング─AIとハードウェアの出会い─」 電子書籍版
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    作品内容

    ●AI処理に特化した半導体はAIチップと呼ばれる。ディープラーニング(深層学習)が原動力となり第3次AIブームが起こっている。本特集ではAIチップの動向およびAIの各種機構をハードウェア化するための着眼点を紹介いただき、これまでのノイマン型コンピュータとは異なった新しいコンピュータの在り方を紹介いただく。●0. 編集にあたって(袖美樹子)●1.AIは新しいハードウェアを欲しているか?─知能と計算とアーキテクチャの新しい関係(本村真人)●2.確率的コンピューティングの再開拓─その場学習が可能な極低電力エッジAIに向けて─(浅井哲也)●3.画像の解像度と知的処理の関係を見つめ直す─知的な高解像度リアルタイム処理に向けて─(池辺将之)●4.機械学習に適したハードウェア・ハードウェアに適した機械学習アルゴリズム(高前田伸也)●5.ランダム・スパース・ストカスティック─新しい計算の形を目指して─(劉 載勲)●編集室

作品情報

ページ数
44ページ
出版社
情報処理学会
提供開始日
2022/02/15
ジャンル
雑誌

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